伴随着新一代iPhone发布，老款机型还是逐渐进入停售期。日前，天风国际分析师郭明錤表示，苹果自2019年第三季度开始停售配备Any-layer HDI主板的iPhone机型 (包括iPhone 7系列与更早机型)。
与此同时，iPhone机型自3Q19末开始全部配备单价较Any-layer HDI高的SLP。据悉，类载板PCB (SLP)的线宽间距(trace width/spacing) 更细、面积也更小，可以在手机内挤出更多空间。
此外，郭明錤还非常看好即将在明年上半年发布的iPhone SE2。他预测，该机将采用10层板、线宽线距为25–30μm的SLP。iPhone SE2在2020年出货量至少为2000万部 ，乐观情况可达到3000万部。
此前，郭明錤在报告中表示，苹果将在明年第一季度发售iPhone SE2，其整体外观设计与大部分硬件规格与iPhone 8非常相似主要规格包括A13芯片、3GB LPDDR4X内存、64GB/128GB存储选项，配色有深空灰、白、红可选。此外，iPhone SE2预计售价399美元起(约合2823元)。
值得一提的是，他还在报告中重申了此前的预热， 即明年下半年发布的新款iPhone将全部支持5G，同时，SLP面积将增加10–15%，SLP单价将增加30–35%。
